產(chǎn)品列表

—— PROUCTS LIST

技術(shù)文章Article 當(dāng)前位置：首頁 > 技術(shù)文章 > 徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

點擊次數(shù)：1412 更新時間：2022-06-06

什么是晶圓？

晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品

wafer 即為晶圓，由純硅(Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。

wafer上的一個小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die,封裝后就成為一個顆粒。

晶圓的尺寸？

晶圓的尺寸從初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB在線路板制程中的應(yīng)用：盲孔深度測量；通孔內(nèi)壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測；常規(guī)器件引線焊點的檢驗等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側(cè)看過去，被擠壓的粒子會發(fā)白，會比原尺寸變大。

電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。
有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環(huán)物鏡，進(jìn)行無損檢測。

TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：ACF壓合以后的檢驗-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對壓合后的壓行檢驗—COG

本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)推出的產(chǎn)品，想必總有一款能滿足您的檢測需求
DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領(lǐng)略鏡下之美

產(chǎn)品特點：
DVM6 數(shù)字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學(xué)鏡頭。
16:1大變焦范圍，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進(jìn)行快速切換；
對所有重要參數(shù)和設(shè)置值的編碼記錄，還原之前拍攝效果；
不僅可對樣品進(jìn)行微觀觀察，還能進(jìn)行二維三維等數(shù)據(jù)測量。
DVM6 數(shù)碼顯微鏡可廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、紡織、材料科學(xué)、醫(yī)療、新能源、電子等行業(yè)。

在半導(dǎo)體行業(yè)：主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時可以測量凹槽深度

光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布